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KAIST, 700℃로 열처리된 나노와이어 옮기는 기술 개발유연 트랜지스터 등 고성능 유연 전자소자 제작 발판마련
  • 김민철 기자
  • 승인 2017.02.22 13:24
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[베리타스알파=김민철 기자] KAIST는 윤준보 전기전자공학부 교수연구팀이 고온에 열처리된 나노와이어 다발 물질을 유연 기판에 옮기는 기술을 개발했다고 22일 밝혔다. 서민호 박사과정이 1저자로 참여한 연구는 나노과학 공학분야 국제 학술지인 ‘에이씨에스 나노(ACS Nano)’에 지난달 30일 게재됐다.

대표적인 나노물질인 나노와이어(nanowire)는 나노미터 단위의 크기를 가지는 와이어 구조체를 말한다. 1차원 구조에 기반한 우수한 물리, 화학적 특성과 높은 응용성 덕분에 공학적으로 중요하게 사용되고 있다. 나노와이어를 손쉽게 제작하고 고성능의 응용 소자를 구현하려는 연구도 활발히 진행 중이다. 

최근에는 나노와이어를 유연 기판에 제작하고 고성능 웨어러블 센서 등의 유연 전자소자에 응용하는 연구가 각광을 받고 있다. 다만, 기존 기술은 화학적 합성법으로 제조된 나노와이어를 용액에 섞어 유연 기판에 도포하는 무작위 분포 방식을 활용했기 때문에 나노와이어의 구조적 장점을 활용하는 고성능 소자의 구현에는 어려움이 있었다. 최첨단 나노 공정법과 내열성을 갖는 유연 물질을 이용하기도 하지만 경제적으로 비효율적이고 700℃ 이상의 초고온에서 안정적인 재료를 제작하기에는 부적합해 사용 범위가 제한적이었다.

/사진=KAIST 제공

연구팀은 대면적으로 제작된 실리콘 나노그레이팅 기판과 나노희생 층 공정을 결합한 새로운 나노 옮기기 기술을 개발했다. 개발된 기술을 활용하면 나노와이어를 정렬된 형태로 유연 기판에 안정적으로 제작할 수 있다. 향후, 유연 트랜지스터, 열전소자 등 다양한 고성능 유연 전자소자 제작에 활발히 이용 가능할 것으로 기대된다.

서민호 박사과정은 “나노와이어 물질을 유연 기판 위에 옮겨 성능을 향상을 선보였다”며, “고성능 웨어러블 전자 소자의 구현에 기반이 될 것”이라고 말했다.
 

 
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김민철 기자  mckim@veritas-a.com

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