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중대 이대 건대 등 13개 대학 '반도체 설계전공과정' 신설2학기부터 운영 개시.. 매년 200명 실무형 인력배출 기대
  • 유수지 기자
  • 승인 2019.06.25 13:44
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[베리타스알파=유수지] 중앙대 이화여대 건국대를 포함한 13개 대학에 시스템반도체 설계전공 과정이 신설된다. 산업통상자원부는 2021년 이후 매년 200명 이상의 반도체 설계 실무형 인력 배출을 위해, 전자/컴퓨터/반도체공학과와 같은 반도체 유관학과에 '반도체 설계 특화과목'을 개설/지원한다고 25일 밝혔다. 

시스템반도체 설계전공트랙을 개설하게 된 대학은 강원대 건국대 군산대 금오공대 서경대 숭실대 이화여대 전북대 중앙대 청주대 충북대 홍익대 UNIST 등이다. 당장 3학년 진학예정자들을 대상으로 참여학생을 선발, 올해 2학기부터 운영을 시작한다. 선발된 학부생은 2년간 주전공과 시스템반도체 연계과정을 함께 이수하게 된다. 졸업 후 팹리스 등 반도체 설계기업에 취업했을 시 별도의 교육없이 곧바로 현장에 투입될 수 있도록 실무 위주의 교육이 받게될 예정이다. 이를 위해 시스템반도체 연계 과정은 반도체공학, 반도체설계 이론/실습, 공정 이론/실습, EDA Tool 실습, 칩설계 프로젝트 등으로 구성됐다.

건국대 이화여대 중앙대 등 13개 대학에 시스템반도체 설계전공 과정이 신설돼 올해 2학기부터 운영을 시작한다. /사진=베리타스알파DB

산업부는 실효성있는 운영을 위해 반도체설계교육센터(IDEC)와 한국전자통신연구원(ETRI)과의 협력을 통해 교육용 설계 Tool 활용 실습 교육과 설계 프로젝트 등을 수행할 수 있도록 지원하는 것을 물론, 학부생 대상의 MPW(Multi Project Wafer) 지원 방안을 마련한다. 시스템반도체 기업 인사/교육 담당자와 참여대학 교수로 구성된 산학협의체를 운영, 산/학간 소통을 통해 트랙과정의 완성도도 함께 제고한다는 계획이다.

산업부 관계자는 "이번 시스템반도체 설계전공 지원을 통해 ‘일할 준비가 된’ 실무형 학사급 인재의 팹리스 기업 채용이 확대될 것으로 기대한다"며 "시스템반도체설계기업(팹리스), 반도체설계교육센터(IDEC), 한국전자통신연구원(ETRI), 한국산업기술진흥원(KIAT) 등과의 협조를 통해 시스템 반도체 분야의 인력양성이 체계적으로 이뤄질 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 설명했다. 

 
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유수지 기자  sj@veritas-a.com

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